Hé lộ chuẩn USB 3.0

"Đã có khá nhiều câu hỏi chưa được giải đáp về bản thông số kỹ thuật phiên bản USB 3.0 liên quan đến Intel trong thời gian gần đây. Tôi cho rằng đó là điều hết sức bình thường để chuẩn bị cho bản báo cáo được đưa ra một cách liền mạch", phát ngôn viên Nick Knupffer viết trên blog của công ty.

Những nhận thức sai lầm về sự phát triển kỹ thuật cơ bản của Intel trong việc hỗ trợ chi tiết công nghệ mạch chủ điều khiển đã dẫn tới hành động chế tạo chip tách rời với nỗ lực do Intel đưa ra. Theo Nick Knupffer, đặc điểm kỹ thuật của hệ mạch chủ cấu tạo USB 3.0 được làm từ chất liệu tương thích silicon. Bản đặc tả kỹ thuật này sẽ sớm được cấp phát miễn phí cho các đối tác phát triển cùng với thời điểm công nghệ USB thế hệ mới ra mắt.

Chuẩn kỹ thuật này được tổ chức USB 3.0 Promoters Group với các thành viên là Intel, Microsoft, HP, Texas Instruments, NEC, AMD, Nvidia cùng với hơn 180 công ty bán dẫn khác phát triển và dự định cung cấp cho người sử dụng vào cuối năm nay.

Phiên bản USB 3.0 mang đến khả năng truyền tải gigabit, tức gấp 10 lần tốc độ hiện nay. Hãng sản xuất chip máy tính số một thế giới đưa ra tiêu chuẩn kỹ thuật này để đáp ứng nhu cầu vận hành của các bộ vi xử lý 4 lõi chuẩn bị sản xuất hàng loạt.

Cũng theo Nick Knupffer, kỹ thuật USB 3.0 không vay mượn công nghệ của hãng PCI Special Interests Group đứng đầu về các loại card đồ họa PCI Express và những thành phần khác của bo mạch chủ. Chính vì vậy, Intel vẫn phát triển cho cả kỹ thuật USB và PCI Express nhưng không hỗ trợ cho các kiến trúc ra đời trước đây.