IBM làm mát chip bằng... nước

Các nhà nghiên cứu của công ty IBM đã trình diễn một con chip mẫu với hàng nghìn đường dẫn làm mát chip có kích thước chỉ nhỏ bằng sợi tóc. Họ tin rằng đây có thể là giải pháp giảm sức nóng phát ra từ chip bởi nó được gắn kết với các cấu kiện chip dày đặc và nhỏ hơn. Công nghệ này đã được áp dụng với chip 3D của IBM. Với loại chip này, các mạch dẫn được ghép chồng lên cái khác.

Việc đặt những con chip thẳng đứng thay vì đặt nằm cạnh nhau cũng sẽ giảm quãng đường tải dữ liệu, nâng cao hiệu suất và tiết kiệm không gian.

"Khi chúng tôi đặt các con chip chồng lên nhau chúng tôi thấy rằng việc làm mát gắn vào phía sau của con chip không giống nhau. Để tăng hiệu suất hoạt động của chip 3D chúng tôi cần tạo các lớp làm mát", Thomas Brunschwiler, nhà nghiên cứu tại phòng nghiên cứu Zurich của IBM cho biết.

Độ nóng được xem là cản trở lớn nhất để sản xuất những con chip có tốc độ nhanh và kích thước nhỏ hơn. Bởi vậy, các nhà nghiên cứu trên toàn thế giới đã tiến hành nghiên cứu để có thể giảm thiểu sức nóng cho các con chip. Các kỹ thuật làm mát như quạt và dùng biện pháp tản nhiệt không có tác dụng tốt với công nghệ 3D bởi sức nóng sẽ được đẩy ra giữa các chip riêng lẻ.

Để giải quyết vấn đề này, các nhà nghiên cứu đã phát minh ra cách dẫn các nước qua các ống nước siêu nhỏ được gắn cố định có đường kính chỉ 50 micron giữa các lớp chip. Các nhà nghiên cứu thấy rằng, bằng cách đó nước tỏ ra rất hiệu quả trong việc hấp thụ sức nóng thậm chí chỉ với một lượng rất nhỏ.

IBM cho biết công nghệ làm mát bằng nước sẽ được ứng dụng vào các sản phẩm được tung ra thị trường trong vòng 5 năm tới.